克日，在美国一连施压对华禁运要害半导体手艺的情形下，荷兰政府正准备对半导体装备实验新的出口限制。荷兰光刻机大厂ASML通过官网宣布了《关于特殊出口管制的声明》，强调荷兰政府的出口管制并不涉及所有浸没式光刻装备，只涉及“最先进”装备。

　　业内人士体现，现在半导体装备行业空间辽阔，国产化历程有望加速推进。建议重点关注装备低国产化率环节的突破，检丈量测装备、涂胶显影装备、PECVD装备等国产化率仍缺乏10%，外洋多边限制配景下国产替换诉求迫切，低国产化率环节有望迎来加速突破，给相关厂商该部分营业带来强业绩弹性。

　　事务驱动 荷兰对光刻机出口进一步限制

　　3月8日，荷兰宣布正式加入美国在半导体行业中对中国的限制行列，同时荷兰光刻机大厂ASML通过官网宣布了 《关于特殊出口管制的声明》，强调荷兰政府的出口管制并不涉及所有浸没式光刻装备，只涉及“最先进”装备。ASML将“最先进”装备界说为TWINSCANNXT：2000i及之后的浸没式光刻系统。

　　凭证ASML官网，TWINSCANNXT：1980Di是管制之外制程较为先进的光刻装备，可以知足38nm以上的制程工艺，但现实理论上可以知足14-28nm的工艺生产，只是办法更为重大，本钱更高。关于海内的晶圆厂来说，若是在荷兰的限制之外，仍然能够采购到知足14-28nm工艺的光刻机装备，那么国产线的推进仍然可以继续，晶圆厂的扩张有望重回正轨。

　　凭证2022年财报，2022年公司共出货345台光刻系统，其中有81台浸没式DUV光刻机(ArFi)，占比为23%。所有产品中，29%销往韩国，14%销往中国，销往美国的只有7%。出口受到限制，ASML收入或将受到滋扰。

　　现在海内大部分产线不受荷兰光刻机出口限制影响。在中国与ASML有直接供应关系的企业主要是芯片制造商，有中芯国际、华力半导体、长江存储等中国企业，尚有三星的西安工厂、台积电南京厂、英特尔大连厂、无锡SK海力士厂等外资企业。凭证果真报道，现在天下各地建设的半导体厂约有数百家，除了头部的半导体厂，真正能用上浸润式DUV的工厂并未几，整体的建设处于尚未形陋习模效益的初期阶段，月产能抵达数十万片晶圆的产线是很是少的。同时，这些产线不涉及先进芯片，主要用于生产手艺相对成熟的芯片。

　　光刻机是制造芯片的焦点装备，制造难度极大，国产光刻机仍较为落伍。现在高端光刻机制造领域，全球只有少数几家公司能掌握。

　　事务解读 半导体装备国产化亟待突破

　　光刻机是集成电路制造的焦点装备之一，制造难度极高。光刻是决议集成电路集成度的焦点工序，光刻即将电路图形信息从掩模版上保真传输、转印到半导体质料衬底上，其基来源理是，使用涂敷在衬底外貌的光刻胶的光化学反应作用，纪录掩模版上的电路图形，从而实现转印的目的。

　　光刻机生长至今，履历了5代产品的迭代，已从最初的g-line，i-line历经KrF、ArF生长到了现在的EUV。全球TOP3光刻机厂商2021年销量结构中，EUV、i-line、ArFi、KrF、ArF、装备划分占比9%、32%、18%、36%、5%。

　　从手艺角度看，光刻机等半导体装备保存较高的手艺壁垒。半导体装备是由成千上万的零部件组成的重大系统，将成千上万的零部件有机组合在一起实现细腻至nm级别的操作;包管装备在nm级别的操作基础上的超高良率;包管装备在实现以上两个要求的基础上长时间稳固的运行。因此，半导体装备尤其是光刻机，与半导体先进制程的突破和良率的提升细密相关，以光刻机为首的半导体装备国产化亟待突破。

　　现在，半导体装备整体国产化率整体仅15%左右，在新型举国体制配景下，下游晶圆厂有望加速导入国产装备，有以本钱和良率换国产化率的可能，因此国产化率保存潜在超预期时机。整体来看，纵然今年海内资源开支受到外部装备管制的负面影响，但国产化率的加速提升有望对冲掉资源开支下行的负面影响，半导体装备厂商依然有望在今年迎来加速式生长。

　　2021年全球半导体市场规模达5950亿美元，同比增添26.3%，未来5G及汽车电子化的生长，有望发动半导体行业进入新的增恒久，预计2026年全球半导体市场规模将抵达7900亿美元，维持6%左右的年均复合增速。晶圆制造质料包括硅片及硅质料、光掩膜、电子气体、光刻胶及配套试剂、CMP抛光质料、工艺化学品及靶材等。从近几年半导体质料、装备的需求占比来看，工业转移确实能发动外地配套需求的提升，我国半导体质料市场规模占全球的比重由2006年的6%提升到2020年的18%，半导体装备市场规模占全球比重也有望由2016年的16%提升到25%。内资晶圆厂的崛起将发动海内半导体质料需求的提升，而高对外依存度将为海内半导体质料企业提供更为辽阔的生长空间。